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浙江LED显示屏如何辨别灯 珠

发布日期: 2018-9-28 8:17:39  点击数:4334

浙江LED显示屏LED器件占LED显示屏成本约40%~70%,LED显示屏成本的大幅 下降得益于LED器件的成本降低。 LED封装质量的好坏对 LED显示屏的质量影响 较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。另外,严格的可靠性标准也是检验高品质LED器件的关键。

随着浙江LED显示屏逐渐向着高端市场 的渗透,对LED显示屏器件的品质 要求也越来越高。本文就高品质LED显示屏器件封装实 际经验,探讨实现高品质LED显示屏器件的关键 技术。

浙江LED显示屏器件封装的现状

SMD(Surface Mounted Devices)指表面贴装型封 装结构LED,主要有PCB板结构的LED(ChipLED)和PLCC结构的LED(TOP LED)。本文主要研究 TOP LED,下面文中所提及 的SMD LED均指的是TOP LED。

LED显示屏器件封装所 用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。下面从封装材料方面来介绍目前国内的一些基本发展现状。

浙江LED显示屏支架

(1) 支架的作用。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体,对 LED的可靠性、出光等 性能起到关键作用。

(2) 支架的生产工艺。 PLCC支架生产工艺主要 包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺) 注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中,电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

(3) 支架的结构改进设 计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理 结合,在过高温回流炉后缝隙会变大,从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。

浙江LED显示屏芯片

LED芯片是LED器件的核心,其可 靠性决定了LED器件乃至LED显示屏的寿命、发 光性能等。LED芯片的成本占 LED器件总成本也是最 大的。随着成本的降低,LED芯片尺寸切割越来 越小,同时也带来了一系列的可靠性问题。LED蓝绿芯片的结构如 图所示。

教你火眼金睛辨是
非 慧眼识LED显示屏灯珠


由上图可知,随着 尺寸的缩小,P电极和N电极的pad也随之缩小,电极 pad的缩小直接影响焊 线质量,容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离,最终失效。同时,两个pad间的距离a也会缩小,这样会 使得电极处电流密度的过度增大,电流在电极处局部聚集,而分布不均匀的电流严重影响了芯片的性能,使得芯片出现局部温度过高、亮度不均匀、容易漏电、掉电极、甚至发光效率低等问题,最终导致LED显示屏可靠性降低 。

浙江LED显示屏键合线

键合线是LED封装的关键材料之 一,它的功能是实现芯片与引脚的电连接,起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED器件封装常用键合 线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

(1) 金线。金线应用最 广泛,工艺最成熟,但价格昂贵,导致LED的封装成本过高。

(2) 铜线。铜线代替金 丝具有廉价、散热效果好,焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下,铜表面极易氧化,形成的氧化膜降低了铜线的键合性能,这对实际生 产过程中的工艺控制提出更高的要求。

(3) 镀钯铜线。为了防 止铜线氧化,镀钯键合铜丝逐渐受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点非常适用于高密度、多引脚集成电路封装。

浙江LED显示屏胶水

目前,浙江LED显示屏器件封装的胶水主 要包括环氧树脂和有机硅两类。

(1) 环氧树脂。环氧树 脂易老化、易受湿、耐热性能差,且短波光照和高温下容易变色,在胶质状态时有一定的毒性,热应力与LED不十分匹配,会影 响LED的可靠性及寿命。 所以通常会对环氧树脂进行攻性。

(2) 有机硅。有机硅相 比环氧树脂具有较高的性价比、优良的绝缘性、介电性和密着性。但缺点是气密性较差,易吸潮。所以很少被使用在LED显示屏器件的封装 应用中。

另外,高品质 LED显示屏对显示效果 也提出特别的要求。有些封装厂采用添加剂的方式来改善胶水的应力,同时达到哑光雾面的效果。

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